上海晶英实业有限公司，座落在上海市黄浦区北京东路，公司秉承“全力进取，稳步发展”的企业理念，和坚守“服务创造价值”的企业文化，以明确的专业化经营为核心，着力为客户服务！
公司生产经营：焊锡材料、电子电器产品研发、制造、销售、继电器、接插件、开关、仪器仪表、代理销售世界各国ic。
公司本着以质量求生存，以信誉求发展的经营理念，竭诚为广大客户提供优质的服务，专业的知识，满足客户**的需求。欢迎国内外朋友跟我们进行各种形式的合作，我们将以**的产品、***的价格、最完善的服务，满足您的需求！客户满意是我司永远追求的目标！
上海晶英实业有限公司秉承着诚信合作，共同发展的理念。一直受到合作商的好评。良好的售后服务是一个企业发展的基础。
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以下对6337锡膏的详细描述，以及使用注意事项
产品型号 ：sn63pb37
产品种类：有铅免清洗锡膏
焊剂类型：rol0、rol1
产品特点：具有稳定的印刷性，长时间印刷粘度影响甚小，焊后残留少、焊点光亮饱满、强度高、可靠性好。
包  装  ：宽嘴之聚乙烯装，500g/罐，10kg/纸箱，纸箱内附藏保温冰袋。还可根据客户需求提供其它规格包装的产品。
用  途  ：主要应用于smt行业电阻、电容、散热器、ic、模组等电子元器件的焊接。
使用时注意事项
1 锡膏之回温与搅拌
（1）回温：在使用前3-4 个小时将锡膏冷藏库中取出，以使锡膏温度有足够的时间恢复到室温。如果使用锡膏软化机ss-1，约需时20 分钟。该锡膏软化机 ss-1 为malcom 制造。
（2）使用手动搅拌：回温后的锡膏至少用塑料刮刀顺时针和逆时针方向各30-45圈搅拌2-3分钟。注意不能搅拌的太剧烈，以免降低锡膏的粘度和混入空气。搅拌的目的是使锡膏变得流畅和均匀。
（3）使用自动搅拌：自动搅拌机被使用在回温之锡膏时可有较好之时效，使用自动搅拌机不会影响锡膏之特性。自动搅拌机转速为400rpm，搅拌时间为2-3 分钟。
2开封后使用方法
（1）将锡膏的2/3 的量添加与钢板上，尽量保持以不超过1 罐的锡膏量于钢板上；
（2）视生产速度，以少量多次的添加方式补足钢板上的锡膏量，以维持锡膏的品质；
（3）当天未使用完的锡膏，不可与未使用的锡膏共同放置，应放在另一容器中，锡膏开封后在室温下建议24 小时内使用完毕；
（4）隔天使用时应先行使用新开封的锡膏，并将前一天未使用完的锡膏与新开封的锡膏以1:2 的比例搅拌混合，并以少量多次的添加方式使用；
（5）锡膏印刷在基板后，建议小于4 小时内放置元件进入回流炉完成焊接；
3作业环境：作业环境的温、湿度对锡膏粘度的影响较大，温度较高，则锡膏粘度越低；温度越低，则粘度越高，按照惯例，作业环境温度应控制在22-28℃，作业环境湿度一般控制在40-60％rh，若湿度太高，在印刷过程中，锡膏会吸收空气中的水蒸气，影响锡膏的品质，风也会破坏锡膏的粘着力。
4回流焊炉回流曲线设定注意事项：
(1）预热（t1：a-b）：温度上升的斜率小于2.5℃/s 以下，太快的升温斜率会导致锡膏过多的坍塌，产生锡珠和短路等问题。
(2）soaking（t2：b-c）：合适的soaking 时间是60-120s, 过长的匀热时间会导致助焊剂过多的回流焊炉回流曲线设定。
焊后残留物清洗
yw9-1005-98us04 锡膏为免洗锡膏，焊后残留物可留在pcb 板上，不会对最终产品的电气性能和可靠性产生不良影响。
安全与卫生设施
1）反应因人而异，为谨慎起见切勿吸入溶剂散发之气体，皮肤勿长时间暴露在外。
2）含有有机气体但非易燃。
3）皮肤接触可用酒精或肥皂水清洗。
上述化学与物理特性并非确定值，所提供之数据仅供一般问题的处理，并不包括特殊问题之处
理，请参照相关之不同规章。采用适当的安全措施，这与操作之条件有很大的关系。

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周骏
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